整车电子架构升级的诚迈诚远风口已经到来，单芯片舱驾一体即将进入量产周期。科技

近日，旗下诚迈科技对外宣布，智达旗下智达诚远推出的单芯跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，基于高通SA8775P平台完成了舱驾融合1.0向2.0的片舱迭代升级，目前已经通过了实车验证。驾体

据了解，通过该舱驾一体平台基于单颗高通SA87759芯片，实车实现了智能座舱和智能驾驶两大子系统的验证深度融合与贯通，并且在性能、诚迈诚远算力上面都有出色的科技表现。

今年以来，旗下包括蔚来、智达哪吒等主机厂，单芯以及博世、安波福、德赛西威等Tier1厂商均推出了舱驾融合产品，舱驾融合之战已经全面打响。

不过，根据《高工智能汽车》了解，“舱驾融合”后的集成测试工作量极高，且需要解决不同软件开发平台的兼容性问题，复杂度极高。目前为止，市场上大多数的单芯片舱驾一体方案（即One Chip方案）还处于Demo或者POC功能演示阶段，距离规模化量产还面临挑战与难题。

据诚迈科技子公司智达诚远汽车电子座舱部部长胡俊介绍，智达诚远面向跨域融合推出的整车OS——FusionOS2.0，对高通SA8775平台的强大算力进行了合理分配，不仅集成了第三方ADAS算法，还可以实现3D渲染、3D导航等功能，可以满足AI大模型的部署需求。

很显然，智达诚远通过了单芯片舱驾一体软件平台的实车验证，无疑将加快推动舱驾一体平台的量产落地。

单芯片舱驾一体取得重大突破

资料显示，舱驾一体的实现可以分为三个阶段：第一阶段是域控硬件融合阶段，座舱域和智驾域的板子和接口相互独立，只是在硬件层面将两大PCB板集成在一个域控里面；第二阶段是One box/One Board阶段，在一块PCB板同时集成座舱和智驾芯片；第三阶段是One Chip方案，使用一颗SoC同时运行智能座舱域和智能驾驶域，这也是舱驾一体的终极形态。

目前，产业链上下游企业正在推动舱驾融合方案由多芯片方案向One Chip方案演进，以期实现硬件、软件和应用的全面打通，在大幅提升用户体验的同时，做到缩短开发周期、降低整车成本。

作为行业领先的智能汽车操作系统专家，智达诚远早在2023年就推出了跨域融合整车软件计算平台——FusionOS。今年4月，智达诚远推出了最新一代跨域融合操作系统——FusionOS2.0，全面适配了高通8775平台，完成了基于舱驾融合双系统的基础环境搭建 QNX host+Androidguest vm，并完成了基于诚迈科技相关座舱、中央网关、智驾系统的部署。

时隔半年，智达诚远的FusionOS2.0再一次完成了重要升级，通过创新的通信调度和虚拟化架构设计，基于高通SA8775P单颗芯片深度融合了座舱域和智驾域，实现了计算资源的最大化共享与优化。

一方面，智达诚远FusionOS舱驾融合2.0方案集成了第三方ADAS算法，并且对不同算法进行了有效整合与底层NPU算子优化，大幅提升了系统的稳定性和灵活性。

“在性能得到大幅提升的同时，我们还将一些AI感知算法做了一些回灌部署，实现了自动紧急刹车、APA自动泊车等主流的L2级ADAS功能。”胡俊介绍，这是FusionOS舱驾融合2.0方案升级的一大亮点。

另一方面，智达诚远FusionOS舱驾融合2.0方案在部署了ADAS功能的同时，还引入了3D渲染引擎、3D车控、3D导航等座舱功能，全面满足AI大模型的部署需求。

值得注意的是，通过对底层NPU算子的优化、MPU算力的合理规划和分配，智达诚远FusionOS舱驾融合2.0方案可以做到座舱域不使用NPU、不占用相关计算能力，即便是座舱域和智驾域同时运行时，CPU使用率也在预期范围内。

另外，智达诚远还在ADAS和座舱融合应用场景中构建了基础数据，量化了系统的响应时间、识别精度、用户体验等性能指标。胡俊表示，这些数据可以为主机厂提供宝贵的参考信息，可以对舱驾一体系统性能进行快速验证。

根据《高工智能汽车》了解，舱驾一体软件平台的开发往往需要经过反复的测试与优化。在这其中，实车测试是舱驾一体方案在SOP前极其关键的一环，智达诚远舱驾一体方案2.0通过了实车验证阶段，可见其在舱驾一体软件平台方面的部署取得了显著进展。

胡俊表示，下一步，智达诚远将持续完善舱驾一体软件平台，并且助力客户向量产发起冲刺。同时，智达诚远还将基于高通全新推出的舱驾融合平台做相关的部署。

智达诚远为什么可以抢跑？

众所周知，单芯片舱驾一体方案拥有更高的系统集成度，软件复杂度呈现了指数级的提升，在开发过程面临了系统安全、资源分配、数据共享、软件架构、算法集成、系统测试、时间同步等诸多挑战。

比如，智能驾驶和智能座舱的OTA软件模块、数据包大小等存在差异，而智能座舱操作系统大多数基于QNX或Andriod语言编写，而智驾域的操作系统大多基于Linux或C++语言，两种操作系统本身就是难以兼容的。

简单的来说，舱驾一体软件平台的开发通过底层操作系统的打通，可以帮助主机厂快速量产舱驾一体，但其前期开发难度极高，成本投入巨大。

在这样的背景之下，诚迈科技旗下智达诚远为什么可以快速推出基于高通SA8775平台的单芯片舱驾一体方案呢？

在这背后，诚迈科技是国内首批Android技术服务商，截至目前已经拥有Android、iOS、Linux、Windows、QNX、HarmonyOS、AliOS等全球主流操作系统技术，并且积累了大量的技术创新经验。

与此同时，诚迈科技不仅是高通ADC在中国的合作伙伴，还与英伟达、QNX、Elektrobit等企业建立了合作关系。据了解，诚迈科技已经参与研发了基于SOA的智能座舱系统，以及多个域控制器HPC项目均已实现规模化量产。

以上的种种技术及经验积累，无疑为诚迈科技及智达诚远做舱驾融合软件平台提供了坚实的后盾。

目前，智达诚远新一代跨域融合整车操作系统FusionOS ，已经全面适配高通、英伟达、NXP、地平线、英飞凌等芯片厂商的最新产品，可以提供新一代智能座舱域软件平台FusionEX8.0、中央控制域软件平台FusionWise3.0、智能驾驶软件平台FusionDrive3.0以及工具链平台FusionStudio和信息安全和功能安全相关解决方案。

在中央计算-区域控制的全新一代EE架构下，通过跨域融合的方式给消费者带来更多深度体验感与参与感，成为智能汽车下一个竞争时代的核心关键。在这一过程当中，以智达诚远为代表的中国厂商正在实现智能汽车整车级操作系统的“国产化破局”，助力中国智能网联汽车迈向更高水平。